[뉴스에프엔 김맹근 기자]한국전파진흥협회(RAPA)는 차량용 반도체 분야의 실무형 임베디드 소프트웨어(SW) 전문인력을 양성하기 위한 ‘텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨’ 3기 교육생 모집에 나섰다고 밝혔다.

이번 교육은 차량용 반도체 선도기업인 텔레칩스와 협력해 설계된 채용 연계형 프로그램으로, 수료자 전원에게 서류전형 면제 혜택이 주어지며 면접을 통해 인턴십 또는 정규직 채용 기회가 제공된다.

교육은 오는 8월 11일부터 2026년 2월 13일까지 총 6개월간 진행되며, RAPA 서울 가산DX캠퍼스에서 운영된다. 선발 인원은 총 30명이며, 내일배움카드 발급 자격이 있는 누구나 지원할 수 있다.

이번 3기 과정은 4개월간의 이론·실습 교육과 2개월간의 심화 프로젝트로 구성된다. 교육생들은 텔레칩스가 자체 개발한 커스텀 보드 ‘TOPST’를 활용해 실제 차량 플랫폼과 유사한 환경에서 IoT 기반 차량 제어, 실시간 알고리즘 구현, 임베디드 보안 등 8개 실전 모듈을 중심으로 기술을 익히게 된다. 특히 360시간이 배정된 프로젝트 과정에서는 Raspberry Pi, 센서 키트 등과의 연동을 통해 하드웨어-소프트웨어 융합 문제 해결 능력을 배양할 수 있도록 설계됐다.

교육과정 수료 후에는 텔레칩스 대표이사의 표창과 함께 우수 프로젝트에 대한 포상이 주어지며, 전 수료생에게는 텔레칩스 채용 면접 기회가 주어진다. 실제로 1~2기 수료생들은 임베디드 리눅스, RTOS, 차량제어 시스템 등에서 실무 역량을 갖춘 인재로 성장해 텔레칩스뿐 아니라 빙그레, LIG넥스원, 에스엘, 한국요꼬가와전기 등 다수 기업에 취업한 바 있다.

텔레칩스 관계자는 “본 교육과정은 차량용 임베디드 분야의 핵심 인재를 직접 양성하고 채용까지 연계하는 혁신적 산학협력 사례”라며 “실무 중심의 교육을 통해 곧바로 현장 투입이 가능한 인력을 확보할 수 있다”고 강조했다.

한국전파진흥협회 측도 “산업 현장에서 필요한 인재를 수요 기업이 직접 교육 설계에 참여해 양성하는 방식”이라며 “반도체 산업의 인력 미스매치 해소에 기여할 것으로 기대한다”고 밝혔다.

한편, 텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨 3기는 현재 교육생을 모집 중이며, 자세한 내용은 한국전파진흥협회 DX캠퍼스 홈페이지에서 확인할 수 있다.

0 0