Movellus는 에지 AI 디바이스를 비롯해 성능 중심의 클라우드 데이터센터 컴퓨팅 및 네트워킹 제품에 이르기까지 다양한 유형의 애플리케이션에 통합이 가능한 핵심 기술을 제공한다

[뉴스에프엔 김익수 기자]Movellus와 Tenstorrent가 전략적 제휴의 일환으로 Tenstorrent의 AI 및 HPC 칩렛 솔루션 부문에 Movellus의 디지털 IP 제품군 사용이 가능한 라이선스를 획득했다고 발표했다.

이번 협력은 양사의 강점을 활용해 전력 소비는 최적화하면서 성능은 개선하는 칩렛(chiplet: 반도체 성능 향상을 위해 하나의 칩에 여러 개의 칩을 집적시키는 기술) 기반의 솔루션 개발을 주요 목표로 하고 있다. Tenstorrent는 Movellus의 Aeonic Digital IP를 통해 첨단 클로킹 기술을 활용함으로써 전반적인 에너지 소비 감축이 가능해졌다.

Tenstorrent의 최고운영책임자(COO)인 Keith Witek은 “Movellus와의 협력과 이에 기반한 기술 통합을 이루게 되면서 전력 효율을 최적화하는 한편 확장 가능한 AI 칩렛 분야에서 우리가 점하고 있는 시장에서의 리더십을 주도할 수 있게 됐다”고 밝혔다.

Movellus의 Aeonic 포트폴리오는 온다이 센싱(On-die sensing: 반도체 다이(칩 자체)에 직접 센서를 통합함으로써 다양한 작동 매개변수를 실시간으로 모니터링하고 관리하는 것)나 디지털 클로킹, 전력 공급 등 최신 컴퓨팅이 안고 있는 핵심 인프라 문제를 해결하도록 설계된 제품을 제공한다.

특히 디지털 적응형 클로킹 제품군은 코어별 분산 클로킹과 세분화된 동적 주파수 스케일링(DFS) 같은 아키텍처의 발전을 더욱 촉진시키고 있다.

이 같은 제품들을 드룹(droop) 탐지기와 함께 사용하게 되면 첨단 클록 관리 기능을 제공함으로써 성능에 미치는 영향은 최소화하고 드룹을 효과적으로 완화해 최소전압(Vmin)을 줄일 수 있게 된다. 해당 제품들을 이용해 국소 클로킹, DFS, DVFS 및 드룹 완화를 단일화된 통합 솔루션에 결합시킴으로써 설계공정의 간소화와 통합의 용이성을 도모할 수 있다.

Tenstorrent의 SoC 하드웨어 엔지니어링 수석 이사인 Michael Smith는 “Movellus의 디지털 클로킹 기술을 통해 칩 전체에 디지털 PLL을 분산함으로써 기존의 아날로그 PLL로는 불가능했던 국부적이고 세밀한 클로킹을 제공할 수 있게 됐다”며 양사 협력의 성과를 설명했다. 이어 그는 “아울러 공정에 구애받지 않는 디지털 아키텍처는 여러 디바이스에 걸쳐 일관된 소프트웨어 인터페이스를 제공한다”고 덧붙였다.

Movellus의 Mo Faisal CEO는 “Tenstorrent는 새롭고 확장 가능한 하드웨어 아키텍처와 소프트웨어 스택으로 AI 및 HPC 컴퓨팅 분야를 선도하고 있다”고 소개하며 “AI 시대를 맞아 더욱 절실해진 에너지 효율 극대화를 목표로 AI 및 HPC 컴퓨팅 발전의 토대가 되는 이 근본적인 접근 방식에 동참하게 돼 매우 기쁘다”고 소감을 밝혔다.

Movellus에 대해 보다 자세히 알아보고 싶다면 9월 10일~12일(현지 시간) 미국 산호세에서 개최 예정인 ‘AI 하드웨어 및 에지 AI 서밋(AI Hardware and Edge AI Summit 2024)’에서 확인 가능하다. Movellus는 행사장 68번 부스에서 에너지 최적화를 위한 수상 경력에 빛나는 IP 포트폴리오를 선보일 예정이다.

뉴스에프엔 김익수 기자 k-cnj@daum.net 김익수 기자의 기사 더보기

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