[뉴스에프엔 김맹근 기자] 차세대 반도체 산업을 이끌어갈 고집적, 고기능, 저전력 기능 구현을 위한 반도체 첨단패키징 초격차 기술확보를 목표로 2744억 원 규모의 정부 연구개발(R&D) 사업이 추진된다.

이를 통해 HBM, 모바일 AP 등 첨단반도체의 핵심기술로 주목받고 있는 패키징의 국내 기술 경쟁력을 강화한다.

산업통상자원부(장관 안덕근)는 26일 개최된 국가연구개발사업평가 총괄위원회(위원장 : 과학기술혁신본부장)에서 “반도체 첨단패키징 선도기술개발사업”이 총사업비 2,744억 원 규모로 예비타당성 조사를 통과했다고 밝혔다.

첨단패키징은 디지털 전환에 따른 저전력·고성능을 구현하기 위한 다기능·고집적 반도체 수요증가로 반도체 공정 미세화 기술의 한계 극복 및 개발 소자들의 단일 패키지화 필요성에 따라 핵심기술로 부상하였다.

정부는 AI반도체, 화합물반도체 지원 등과 더불어 변화하는 첨단패키징의 적기 지원을 위해 칩렛, 3D 등 차세대 중점기술 확보를 위한 첨단 선도 기술개발, 2.5D, Fan-out 등 고부가 모듈 구현을 위한 핵심 소부장, 검사 및 테스트 기술개발 및 글로벌 첨단기술과 인프라를 보유한 기관과의 협업을 통한 수요 기술개발 등을 추진한다.

이를 통해 첨단패키징 초격차 기술확보 및 기업의 글로벌 시장진출을 촉진하고, 국내 반도체 공급망 안정성을 강화하는데 기여할 것으로 기대된다.

뉴스에프엔 김맹근 기자 k-cnj@daum.net 김맹근 기자의 기사 더보기

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